徽州日东波峰焊E-FLOW-Z厂家电话
有发热管、 发热丝、 红外线等。 预热是由电脑给信号到PLC， PLC 输出24V到预热固态继电器 （SSR） ，固态输出220V或者380V到发热丝，测温线检测到温度到设定值后自动恒温。锡炉加热的工作原理和预热是样的，只是固态继电器输出220V 或者380V到发热管。不能工作有以下几点，1.查PLC24V是否有输出；2.查固态继电器是否有输入或输出；3.发热管或发热丝损坏、短路、接触不良，用万用表测发热管电阻值；4.热电偶接触不良损坏；
对锡波共晶焊料而言，预热结束后的高温度(面)要在104116℃间(具体情况还与组件特征有关)。与回流焊相比，升温带竞控制相对较贸。熔融的焊料温度通常控制在235—245℃，焊料温度与预热温度差应在100120℃间，具体取值仍然要根据元器件的耐热性和组件特性决定。浓蜂焊结束时，对组件的冷却速率多采用2—4℃／s。 将波峰焊预热、保温过程分为2—3阶段进行能够获得更加均匀的预热效果。组件的实际受热还与传送带的运行速度有关。通常要求个焊区从接触焊料到离开焊料的时间(也称为焊接时间)不超过3—4s。这意味着，如果焊料波面的宽度为3in时，传送带的速度不应小于5Jt／min(焊接时间＝波蜂宽／速度)。传送带的速度般设定在6ft／min，焊接时间过长，引脚、焊端涂层的浸析越多，界面层的金属化合物生长也越多，反，焊接时间过短，焊区加热可能不充分，焊料的润湿扩展作用将会受到限制。
助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时,将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生,最终防止产生锡粒的品质隐患。(2)待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温,可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。
根据被焊元件的耐温度和PCB板的材质规格（单双面板或多层板）、助焊剂型号、焊锡原料、加热方式（红外、热风）、等制定的。 波峰焊锡铜焊料熔点温度是227度 PCB板目前使用的板材有几种:FR-4:玻璃布基板；常用材料。 2）FR-1、FR-2等:纸基板，用于铅波峰焊时焊接后板子发黄，基本用于单面板预热较低时使用。CEM系列:复合基板 单面板吃锡高度1/3板厚，双面板2/3板厚，4层板3/4板厚，锡波低容易空焊吃锡不足，因吃锡太深就会浸板溢锡，锡到PCB 零件面上。