盐城日东波峰焊E-FLOW厂家定制
波峰焊治具的工艺设计和加工 为某治具样品的示意图，治具结构为底框架+托边框架，治具四周加有轨道边。一般来说，治具的底板可采用合成石、玻纤板、钛合金，边框可采用电木和铝板等，轨道边可采用玻纤板。一般治具还包括压盖、压棒、压块和压扣等固定PCB及其元器件的结构。 A:轨道边厚度 B:边框厚度 C:治具底板厚度 D:PCB承载边深度 E:轨道边宽度F:PCB板与板之间距离 G:PCB治具与挡锡板之间距离 H:挡板宽度+承载边宽度
可润湿的喷嘴具有比喷射型喷嘴的性，这使它更适合相邻很近的SMD元件的连接。因为与空气的接触比较少，所以它发生的氧化的情况比较少。正是出于这个原因，由于无铅焊锡更容易被氧化，可润湿喷嘴也适合无铅焊锡。 · 优点:为元件密集的电路板上的高的连接完整性提供高度。 · 缺点:成本比喷射焊锡波的喷嘴要高很多，而且需要进行日常维护以堵塞。在遮蔽SMD元件的情况下，通过定制喷嘴可以实现在单次通过就能覆盖一块电路板大的区域以加快生产。
进入21世纪以来，SMT技术迅猛发展，其中高组装密度、高性、高频特性成为SMT发展趋势。表面贴装元件小型化和精细化，促使插装元件不断减少。传统的波峰焊因其焊接参数可控性差、焊接质量不稳定等因素，逐渐被可对焊点参数实现“量身定制”的选择性波峰焊（下文简称选择焊）所替代。选择焊不仅可以对每个焊点的助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等参数调至佳，而且其热冲击小、可对不同元件区别对待、轨道倾角为0°、成本低，基于这些优良性能，选择焊逐步受到各大电子企业的青睐。与此同时，选择焊的各种焊接缺陷也成为行业关注的问题。本文对选择焊的各种缺陷类型进行原因分析，并找出改善措施。
助焊剂系统有多种,包括喷雾式、喷流式和发泡式。目前一般使用喷雾式助焊系统,采用免清洗助焊剂,这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少,不挥发无含量只有1/5~1/20。所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂,同时在焊接系统中加防氧化系统,保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层,这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发,造成助焊剂量不足,而导致焊料桥接和拉尖。