无锡日东波峰焊E-FLOW多少钱
波峰焊治具的工艺设计和加工 为某治具样品的示意图，治具结构为底框架+托边框架，治具四周加有轨道边。一般来说，治具的底板可采用合成石、玻纤板、钛合金，边框可采用电木和铝板等，轨道边可采用玻纤板。一般治具还包括压盖、压棒、压块和压扣等固定PCB及其元器件的结构。 A:轨道边厚度 B:边框厚度 C:治具底板厚度 D:PCB承载边深度 E:轨道边宽度F:PCB板与板之间距离 G:PCB治具与挡锡板之间距离 H:挡板宽度+承载边宽度
焊接温度过低，熔融焊料粘度过大，不易拖锡。 助焊剂活性差，导致焊锡润湿性变差。 焊料不纯，如焊料中Cu合金超标，导致焊料流动性变差，易形成锡尖[4]。 波峰高度高，元件底部与焊喷嘴接触。 焊接元件引线直径与焊盘孔径比例不合理，若插装孔径过大，大焊盘吸热量大，会导致焊点拉尖现象[4]。 元件引脚过长或焊接时间过短，锡未脱离干净已冷凝。 焊喷嘴中心偏离焊盘中心，导致元件脚浸锡不良。根据PCB、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度。 调整选择焊焊接峰值温度及焊接时间。 选择合适助焊剂。 定时监控锡缸中焊料合金成分，对于不合格锡缸采取换缸或采取补充、稀释焊料调节焊料比例。 调节适当波峰高度。 插装孔的孔径比引脚直径大0.2-0.4mm，细引线可取下限，粗引线可取上限。 针对元件脚长可采用预加工剪脚措施。 定期检测选择焊设备精度。 又称焊锡紊乱。焊点表面呈现紊乱痕迹，如图8.1。
在波峰炉使用中，“风刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂，并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布；一般情况下，风刀的倾角应在100左右；如果“风刀”角度调整的不合理，会造成PCB表面焊剂过多，或涂布不均匀，不但在过预热区时易滴在发热管上，影响发热管的寿命，而且会影响焊完后PCB表面光洁度，甚至可能会造成部分元件的上锡不良等状况的出现。
走板速度:般情况下，建议把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样个速度，但这不是对值;如果要改变走板速度，通常都应以改变预热温度作配合;比如:要将走板速度加快，那么为了PCB焊接面的预热温度能够达到预定值，就应当把预热温度适当提高; 预热区长度:预热区的长度影响预热温度，在调试不同的波峰焊机时，应考虑到这点对预热的影响;预热区较长时，温度可调的较接近想要得到的板面实际温度;如果预热区较短，则应相应的提高其预定温度。