三门峡波峰焊参数及原理
选择性波峰焊接系统主要是由程序控制，安装有助焊剂喷嘴和锡炉的多轴联动控制平台。PCB板借助轨道在线运输定位后，首先把助焊剂准确喷涂于PCB板上的待焊位置，再通过1个中小型喷嘴（直径通常是2~4mm）和焊料泵创建一个的环形迷你焊料波峰，选择性波峰焊通过多轴联动控制平台，从PCB板底端实施焊接。由于待焊接的电子元器件通常被SMT器件包围，且密度高、间距小，为受损底端邻近器件及焊盘，选择焊工艺一定要十分的。
未来的混装技术着眼于尺寸更小、使用更复杂封装的电路板。为了提高组装密度，把比较高的插装元件装在电路板的反面。双面电路板由人工或者用波峰焊来焊接。本文讨论另一个方法:机器人选择性焊接技术。单面电路板一般可以用标准的波峰焊来焊接，而双面电路板要用人工来焊接，在元件高度不是很高的情况下，借助掩蔽板或者专门设计的开孔板用波峰焊来焊接。这两种方法增加了成本，降低了生产速度。因此，很多公司改用机器人选择性焊接技术，这是一个可行的方法。与借助非标准开孔板用电烙铁或标准波峰焊相比，小型选择性波峰焊接技术能够减少缺陷。然而，如果没有真正理解这种设备，用户可能会感到灰心或失望。
选择性波峰焊技术是表面贴装技术中的一项新技术，它的出现大地满足了高密度、多样化的混合印制板的组装要求。选择性波峰焊因其独立设置焊点参数、对印刷电路板热影响小、焊剂喷涂少、焊接性强等优点，正成为复杂印刷电路板的焊接技术。本文通过查阅大量资料，总结了选择性波峰焊技术的优点、在表面贴装领域的应用及其设备的维护。 SMT技术是表面贴装元器件SMC/器件SMD、PCB、点胶、焊膏涂布、表面贴装技术、焊接、在线测试等一整套技术工艺的总称。随着微电子组装技术的进一步发展，许多电子元件呈现出小型化和多功能的趋势，这对传统电子封装技术提出了新的要求。
在焊接时可以通过程序设定来避开线路板底下某些固定螺丝和加强筋等部位，以免其接触到高温焊料而造成损坏。这样的焊接模式，无需采用定制焊接托盘等方式，非常适合多品种、小批量的生产方式。