厦门选择性波峰焊厂
选择波峰焊采用的则是流水线式的工业化批量生产模式,不同大小的焊接喷嘴可以进行批量焊接,通常焊接效率比人工焊接可以提高几十倍以上(取决于具体线路板的设计)。由于采用的可编程移动式的小锡缸和各种灵活多样的焊接喷嘴
选择性波峰焊的编程,选择性波峰焊可通过编程有所选择地焊接通孔器件,高端的选择性波峰焊,焊料喷嘴还可移动到特定的位置,能够对大小不同的焊点进行个性化编程。由于是逐点焊接,产能低是选择性波峰焊的致命弱点,合理的编程,不仅可确保每个焊点都对应适合定的焊接工艺,并能有效的优化路径,提高产能效率。 选择性波峰焊工艺参数的设定。在选择性焊接工艺中,虽然只有通孔器件被焊接,但焊接过程不可避免地对周边邻近SMD器件及PCB基材产生影响,如何使这种影响减小到程度显得尤为重要。选择性波峰焊的工艺流程包括:助焊剂喷涂,PCB预热、浸焊和拖焊。因此如何使用系统软件进行优化设置,将设备调整到实际佳状态是研究的重点。一般助焊剂工艺是使用一个下沉式喷射系统,焊接过程是在可控制的氮气保护环境下进行的,控制焊接质量的关键因子是助焊剂喷涂量(mg/cm2),预热温度(℃),焊料温度(℃),拖曳速度(mm/sec)等。
选择焊所带来的低运行成本 选择焊的低运行成本是其迅速受到制造厂商欢迎的重要原因。 前面已提到过,现在的线路板通孔元器件的焊接往往有可能只占整体线路板焊接的很小一部分,在这样的情况下,选择焊具有以下的成本优势: 较小的设备占地面积 较少的能源消耗 大量的助焊剂节省 大幅度减少锡渣产生 大幅度减少氮气使用量 没有工装夹具费用的发生 选择焊的主要有:ERSA、PEK、RPS、Pillarhouse
操作人员惯于使用操作起来比较简单的机器,例如贴片机或传统的波峰焊机,设置好之后就不用再去调整。而小型选择性波峰焊接系统需要更多的互动。这些系统由几个运动轴(一般是五个),预热、选择性涂布助焊剂和选择性涂布焊膏等部分组成。它们能够根据要求对需要焊接的引脚进行加热、周围的元件受到影响,并且可以采取措施短路。有效控制和使用这些工艺变量需要更高的制造技术水平。要充分发挥这类设备的优点,加强培训,严格地定期进行维护保养。