雅安波峰焊质量怎么样
助焊剂的活性差或比重过小，导致焊料集中在一起无法扩散开来。 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中。 焊料中锡的比例减少，或Cu的成分增加，焊料粘度增加，锡的流动性变差。 焊料锡渣太多，导致焊料合金包裹锡渣停留在焊点上，因此焊点变大。 调整适当选择焊焊接峰值温度及焊接时间。 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度。 更换助焊剂或调整合适比重。
e. 含卤素成份不应超出标准，形成结构性阻抗低。 f. 容易清洗而不发白，我司不发白 g. 成份要求、健康、及有机浑发物(VOC FREE)。 h. 双波峰焊，因多焊次，故容易缺焊或残积存在。 四六根，安在PCB板的板面二三根SMT元件焊点上；板底三四根DIP被焊元件脚上。 有PCB板的型号、预热温度、锡炉温度、运输速度、波高度。因为标准的参数是经过多方面因素调试出来的，如元件耐温度，PCB板的耐温度等，今后再生产就方便调用。
助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时,将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生,最终防止产生锡粒的品质隐患。(2)待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温,可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。
焊接温度和时间,焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，控制好焊接温度和时间。如焊接温度偏低，液体焊料的粘度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷。如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会由于焊剂被炭化失去活性、焊点氧化速度加快，产生焊点发乌、焊点不饱满等问题。 波峰温度一般为250 ±5℃(测量打上来的实际波峰温度)。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量间的增加而增加。波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、预热温度、焊接温度等因素统筹考虑进行调整。以每个焊点，接触波峰的时间来表示焊接时间，—般焊接时间为3-4秒钟。