惠州日东波峰焊FM-350价格多少

　　惠州日东波峰焊FM-350价格多少

　　使用可焊性好的元器件/PCB 提高助焊剞的活性 提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能 提高焊料的温度 去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。 红外加热器加热 热空气和辐射相结合的方法加热 波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”； 传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内；

　　高波、单波、双波、波浸一体锡炉:他们的结构基本和自动浸锡炉一样，只是按其各自不同使用的特点，改变某些传动结构、喷锡方式、和控制方式。 各部位的作用: 助焊区:故名思意，是让PCB在焊接前涂覆助焊剂的区域，因其构造不同，涂覆的方式也不相同。有浸蘸式、流动式、发泡 式、喷雾式等等。 预热区:是对涂覆助焊剂后的PCB进行加热，从而使助焊剂达到佳活性的区域。根据加热方式的不同，可将其分为:裸露电烙管预热器、远红外加热陶瓷板预热器、远红外排管加热预热器、远红外加热陶瓷板加热风双层预热器、石英管式加热预热器等等。

　　波峰焊机是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。

　　SMA类型 元器件 预热温度 单面板组件 通孔器件与混装 90~100 双面板组件 通孔器件 100~110 双面板组件 混装 100~110 多层板 通孔器件 15~125 多层板 混装 115~125 波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。