常德日东回流焊SER-710A厂家电话多少
发布时间:
2023-01-13 18:23
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测量温度:将传感器依次插到测试仪的接收插座中,打开测试仪电源开关,把测试仪置于回流焊内与旧PCB板起过回流焊,取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据,即为该回流焊的温度曲线的原始数据。 将已焊好的板按单号、名称等分类放好,以防混料产生不良。 回流焊使用注意事项: 温度控制范围符合说明书,控制精度±2.0℃以内; 速度控制符合说明书,精度控制在±0.2m/min以内;
对首块回流焊接好的线路板进行检查,检查焊接是否充分、有无焊锡膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还有检查线路板表面颜变化情况,回流焊后,允许线路板有少许但均匀的变。根据检查结构调整温度曲线,并定时检查焊接质量。 回流焊工艺特点与基本工艺要求SMT回流焊又称再流焊,经过重新熔化预先放置的焊料而构成焊点,在焊接过程中不需增加额定焊料的一种焊接办法。
预热区,也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区,产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升,温度升得太快会引起某些缺陷,如陶瓷电容的细微裂纹,而温度上升太慢,锡膏会感温过度,没有的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。 活性区,有时叫做干燥或浸湿区,这个区一般占加热通道的33~50%,有两个功用,是,将PCB在相当稳定的温度下感温,允许不同质量的元件在温度上同质,减少它们的相当温差。第二个功能是,允许助焊剂活性化,挥发性的物质从锡膏中挥发。
回流焊工艺过程中,可使用手工、半自动、全自动将由锡铅焊料、粘合剂、助焊剂组成的糊状焊膏涂到印制板上,可以使用手工、半自动或自动的丝网印刷机,如同油印一样将焊膏印到印制板上。