莆田日东回流焊SER-710A有哪些厂家

　　莆田日东回流焊SER-710A有哪些厂家

　　一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。 市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温度曲线的炉子，将提高可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口。 回流区，有时叫做峰值区或升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。

　　回流焊接的是表面贴装线路板，其流程比较复杂，可分为两种:单面贴装、双面贴装。

　　回流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。 回流焊接的工艺流程:印刷焊膏→贴片→回流焊接。 焊点大小可控。可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求。 焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法，为了简化工艺流程、降低生产成本，通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网(包括同一厚度钢网和阶梯钢网)进行焊膏分配。

　　回流焊的简单的流程是"印刷焊膏--贴片--回流焊，其核心是印刷锡膏的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和高温度及下降温度曲线。"

　　对首块回流焊接好的线路板进行检查，检查焊接是否充分、有无焊锡膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还有检查线路板表面颜变化情况，回流焊后，允许线路板有少许但均匀的变。根据检查结构调整温度曲线，并定时检查焊接质量。 回流焊工艺特点与基本工艺要求SMT回流焊又称再流焊，经过重新熔化预先放置的焊料而构成焊点，在焊接过程中不需增加额定焊料的一种焊接办法。