衡阳日东波峰焊E-FLOW-Z厂家电话多少

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　　助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可)。 使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善. 清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂。 通常黑残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成。松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐残留物,尽量提前清洗即可。 酸性助焊剂留在焊点上造成黑腐蚀颜,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗。 有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可。 绿通常是腐蚀造成,是电子产品但是并非如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿物质应为警讯,立刻查明原因,尤其是此种绿物质会越来越大,应注意,通常可用清洗来改善。

　　选用焊接设备要与工厂实际情况和发展趋势联系起来，一旦选择好焊接设备，就要建立起围基板生产相应的元器件，焊料及辅助材料应用管理系统。 一次性焊接设备(单波峰焊机、浸焊机、双波峰焊机)实用于 短脚插件或中短脚插件法。此类焊接设备对元器件可焊性的要求较高，二端元器件 需要成型加工采用自插机插件需要编带，元器件二 次加工后的管理较严格，混料及氧化措施应及时和正确，印制板的可焊性要求要好。二次焊接设备(高波或浸焊机→切脚机→单或双波峰焊机)实用于长脚插件，元器件可不需要二次加工。但由于受 传输夹具结构的限制PCB的宽度不可能太宽，次焊接后PCB受热变形后容易造成切脚时切坏基板，并影响第二次进入输送带。此种焊接方式对元器件及印制板抗热冲击的性能要求较 高。元器件如开关件、电感件、塑制元件及非线性元件经过两次热冲击将会出现早期失效，印制板也易变形。 在原材料价格不断上涨，劳动力成本不断上升的今天，企业能做的就是不断降低自己的成本。DIP制造已经成为一颗烫手山芋，接又难受，不接又不行，如何理性面对DIP制造订单，减少DIP返修成为我们研究的课题。

　　被污染的锡，或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步，全部更新锡槽内的焊锡。后焊是SMT贴片加工，之后的一道工序(特殊个例除外:只有插件的PCB板)。

　　高波、单波、双波、波浸一体锡炉:他们的结构基本和自动浸锡炉一样，只是按其各自不同使用的特点，改变某些传动结构、喷锡方式、和控制方式。 各部位的作用: 助焊区:故名思意，是让PCB在焊接前涂覆助焊剂的区域，因其构造不同，涂覆的方式也不相同。有浸蘸式、流动式、发泡 式、喷雾式等等。 预热区:是对涂覆助焊剂后的PCB进行加热，从而使助焊剂达到佳活性的区域。根据加热方式的不同，可将其分为:裸露电烙管预热器、远红外加热陶瓷板预热器、远红外排管加热预热器、远红外加热陶瓷板加热风双层预热器、石英管式加热预热器等等。